Кореляційні моделі фазових переходів у контактних структурах «термоелектричний матеріал (Bi–Te) – припій (Pb–Sn)» системи Bi–Pb–Sn–Te. Частина 1. Хімічний зв’язок та діаграми стану
DOI:
https://doi.org/10.63527/1607-8829-2026-3-38-50Ключові слова:
термоелектричні матеріали, халькогеніди, тверді розчини, контактні структури, припої, діаграми стануАнотація
Представлено теоретичні моделі фазових переходів у контактних структурах системи Bi–Pb–Sn–Te. Приведено ізотермічні перерізи та схеми розподілу фазових областей в четверних системах з використанням бінарних діаграм стану вихідних компонентів (Bi–Pb; Bi–Te; Bi–Sn; Pb–Te; Pb–Sn; Te–Sn) та чотирьох потрійних систем (Bi–Pb–Te; Bi–Pb–Sn; Bi–Te–Sn; Pb–Te–Sn), отриманих методом оберненої триангуляції. Побудовані схеми розподілу фазових областей рівноваги при різних температурах, які дозволяють прогнозувати кінетику хімічних реакцій в приконтактній зоні термоелементів.
Посилання
1. Belotskij, D. P., & Manik, O. N. (1996). On the relationship between thermoelectric materials melts properties and structures and the state diagrams. 1. Regularities of cleavage manifestation in the state diagrams. Journal of Thermoelectricity, 1, 21–47.
2. Belotskii, D. P., & Manik, O. N. (1996). On the relation of structure of melts to the diagrams of state in thermoelectric material. 2. Phase changes and electronic properties of melts. Journal of Thermoelectricity, 2, 23–57.
3. Manik, O., Manik, T. .O., & Bilynskyi-Slotylo, V. (2021). Theoretical models of ordered alloys of ternary systems thermoelectric material. : 2. Chemical bond and state diagrams of Bi-Pb-Te. Journal of Thermoelectricity, (4), 13–28. https://doi.org/10.63527/1607-8829-2021-4-13-28
4. Wang, C.-H., Chiu, C.-W., & Li, M.-H. (2024). Interfacial reactions between Sn-based solders and n-type Bi2(Te,Se)3 thermoelectric material. Materials, 17(9), Article 2158. https://doi.org/10.3390/ma17092158
5. Chiu, C.-N., Wang, C.-H., & Chen, S.-W. (2008). Interfacial reactions in the Sn-Bi/Te couples. Journal of Electronic Materials, 37(1), 40–44. https://doi.org/10.1007/s11664-007-0264-8
6. Ye, S., Hwang, J.-D., & Chen, C.-M. (2015). Strong anisotropic effects of p-type Bi2Te3 element on the Bi2Te3/Sn interfacial reactions. Metallurgical and Materials Transactions A, 46(6), 2372–2375. https://doi.org/10.1007/s11661-015-2853-0
7. Liu, Y., Liang, D., & Zhang, L. (2010). Thermodynamic descriptions for the Sn-Te and Pb-Sn-Te systems. Journal of Electronic Materials, 39(3), 246–257. https://doi.org/10.1007/s11664-009-0985-y
8. Hasanova, G. S., Aghazade, A. I., Imamaliyeva, S. Z., Yusibov, Y. A., & Babanly, M. B. (2021). Refinement of the phase diagram of the Bi–Te system and the thermodynamic properties of lower bismuth tellurides. JOM, 73(5), 1511–1521. https://doi.org/10.1007/s11837-021-04621-1
9. Karakaya, I., & Thompson, W. T. (1988). The Pb–Sn (lead-tin) system. Bulletin of Alloy Phase Diagrams, 9(2), 144–152.
10. Tan, X. F., Hao, Q., Zhou, J., McDonald, S. D., Sweatman, K., & Nogita, K. (2024). The effect of temperature on the electrical resistivity of Sn–Bi alloys. Journal of Electronic Materials, 53(3), 1183–1191. https://doi.org/10.1007/s11664-023-10849-1
11. Gierlotka, W., & Tung, Y.-C. (2017). A new thermodynamic description of the Bi-Pb-Sn system. Journal of Phase Equilibria and Diffusion, 38(6), 814–828. https://doi.org/10.1007/s11669-017-0572-5
12. Wu, C., Miao, X., Zhang, A., Guo, M., Lin, J., Jin, A., Fan, W., & Chen, S. (2025). Conversion efficiency improvement of Te-based thermoelectric devices through introduction of the SnTe alloy barrier layer. ACS Applied Energy Materials, 8(9), 6213–6221. https://doi.org/10.1021/acsaem.5c00734
##submission.downloads##
Опубліковано
Як цитувати
Номер
Розділ
Ліцензія
Авторське право (c) 2026 The Authors
Ця робота ліцензується відповідно до Creative Commons Attribution 4.0 International License.
