Перейти до головного
Перейти в головне навігаційне меню
Перейти на нижній колонтитул сайту
Open Menu
Поточний випуск
Про нас
Про журнал
Редакційний штат
Проблематика
Контактна інформація
Архіви
2019 - 2025
2013 - 2018
Подання
Заява про конфіденційність
Публікаційна етика
Процес рецензування
Подати статтю
Пошук
Зареєструватися
Увійти
Головна
/
Архіви
/
№ 2 (2019): Термоелектрика
№ 2 (2019): Термоелектрика
Опубліковано:
20.05.2019
Весь випуск
Повний PDF
Full PDF (English)
Загальні проблеми
Еволюція системи відцентрової дистиляції з термоелектричним тепловим насосом для космічних місій
Частина 2. Дослідження змінних характеристик системи багатоступінчастої дистиляції (СМЕД) з термоелектричним тепловим насосом (ТТН)
В.Г. Ріферт, Л.І. Анатичук, П.О. Барабаш, В.І. Усенко, А.С. Соломаха, В.Г. Петренко, А.В. Прибила, А.П. Стрикун
5-20
PDF
PDF (English)
Теорія
Комп’ютерне моделювання процесу кріодеструкції шкіри людини при термоелектричному охолодженні
Л.І. Анатичук, Р.Р. Кобилянський, Р.В. Федорів
21-35
PDF
PDF (English)
Про температурні залежності термоелектричних характеристик перехідного шару термоелектричний матеріал-метал без урахування явища перколяції
П.В. Горський, Н.В. Мицканюк
36-57
PDF
PDF (English)
Матеріалознавство
Комп’ютерне моделювання процесу екструзії стрічкових термоелектричних матеріалів на основі Bi2Te3
В.В. Лисько, П.Ф. Тудорой
58-65
PDF
PDF (English)
Комп’ютерне дослідження впливу ефекту пельтьє на процес кристалізації термоелектричних матеріалів на основі Ві2Те3
Л.І. Анатичук, О.В. Ніцович
66-74
PDF
PDF (English)
Термоелектричні вироби
Експериментальні дослідження термоелектричного джерела струму з кільцевою термоелектричною батареєю
Л.І. Анатичук, П.Д. Микитюк, О.Ю. Микитюк
75-82
PDF
PDF (English)
Проектування термоелектричного модуля охолодження детектора рентгенівського випромінювання
А.В. Прибила
83-88
PDF
PDF (English)
Мова
English
Українська
Інформація
Для читачів
Для авторів
Для бібліотекарів
Подати статтю
Подати статтю
Scopus
CrossRef
іnfo
License
Журнал ліцензується відповідно до
Creative Commons Attribution 4.0 International License
.