Демпфування термомеханічних напружень як засіб підвищення циклічної стійкості термоелектричних перетворювачів енергії

Автор(и)

  • П.В. Горський 1 Інститут термоелектрики НАН та МОН України, вул. Науки, 1, Чернівці, 58029, Україна; 2 Чернівецький національний університет імені Юрія Федьковича, вул. Коцюбинського 2, Чернівці, 58012, Україна

Ключові слова:

циклічна стійкість, термоелектричний перетворювач енергії, термомеханічні напруження, демпфування, міцність на розтріскування, жорсткість пружного елемента

Анотація

На основі поєднання методів опору матеріалів з підходом Вейбулла, визначено вимоги до коефіцієнтів жорсткості демпфуючих елементів, які можна використати для зниження термомеханічних напружень у термоелектричних гілках з метою підвищення циклічної стійкості термоелектричних перетворювачів енергії. Обґрунтовано степеневу модель Коффіна-Менсона для залежності фактору прискорення за наявності циклічних температурних впливів від перепаду температури. Результати розрахунків знаходяться не лише у якісній, а й у задовільній кількісній згоді з експериментальними даними.

Based on the combination of materials resistance methods with the Weibull approach, the requirements for stiffness coefficients of damping elements are determined, which can be used to reduce thermomechanical stresses in thermoelectric branches in order to increase the cyclic stability of thermoelectric energy converters. The Coffin-Manson power-law model for the dependence of the acceleration factor in the presence of cyclic temperature effects on the temperature drop is substantiated. The results of calculations are not only in qualitative, but also in satisfactory quantitative agreement with experimental data.

Посилання

1. Anatychuk L.I., Balaziuk V.M., Luste O.J., Malyshko V.V., Mikhalchenko V.P. (2003). On increasing the cyclic stability of thermoelectric cooling modules. J. Thermoelectricity, 4, 71 – 75.

2. Setty K., Sabbarayan G., Nguyen L. (2005). Power cycling reliability, failure analysis and acceleration factors of Pb-free solder joints. Proceedings Electronic components and Technology Conference, Р. 907 – 915.

3. Pisarenko H.S., Kvitka O.L, Umanskyi E.S. (2004). Strength of materials: manual. Kyiv: Vyshcha shkola.

4. Sabo E.P. (2006). Mechanisms that determine the resource capabilities of thermoelectric converters. J. Thermoelectricity, 2, 59 – 70.

5. Karri N.K., Mo C. (2018). Reliable thermoelectric module design under opposing requirements from structural and thermoelectric considerations. Journal of Electronic Materials, 47, 3127 – 3135.

6. Park W., Barako M.T., Marconnet A.M., Asheghi M., Goodson K.E. (2012). Effect of thermal cycling on commercial thermoelectric modules. 13th IEEE ITHERM Conference. (San Diego, CA, USA, 30 May 2012 – 01 June 2012).

7. Wereszczak A.A., Case E.D. (2015). Mechanical response of thermoelectric materials. Oak Ridge, TN: ORNL/TM-2015/227, U.S. Department of Energy.

8. US Patent No 4011104 (1977). A. Basilius. Thermoelectric system.

Номер

Розділ

Теорія

Статті цього автора (авторів), які найбільше читають

Схожі статті

1 2 3 4 5 6 7 8 9 > >> 

Ви також можете розпочати розширений пошук схожих статей для цієї статті.