Демпфування термомеханічних напружень як засіб підвищення циклічної стійкості термоелектричних перетворювачів енергії

Автор(и)

  • П.В. Горський 1 Інститут термоелектрики НАН та МОН України, вул. Науки, 1, Чернівці, 58029, Україна; 2 Чернівецький національний університет імені Юрія Федьковича, вул. Коцюбинського 2, Чернівці, 58012, Україна

Ключові слова:

циклічна стійкість, термоелектричний перетворювач енергії, термомеханічні напруження, демпфування, міцність на розтріскування, жорсткість пружного елемента

Анотація

На основі поєднання методів опору матеріалів з підходом Вейбулла, визначено вимоги до коефіцієнтів жорсткості демпфуючих елементів, які можна використати для зниження термомеханічних напружень у термоелектричних гілках з метою підвищення циклічної стійкості термоелектричних перетворювачів енергії. Обґрунтовано степеневу модель Коффіна-Менсона для залежності фактору прискорення за наявності циклічних температурних впливів від перепаду температури. Результати розрахунків знаходяться не лише у якісній, а й у задовільній кількісній згоді з експериментальними даними.

Посилання

1. Анатичук Л.І., Балазюк В.М., Лусте О.Я., Малишко В.В., Михальченко В.П. Про підвищення циклічної стійкості термоелектричних модулів охолодження. Термоелектрика. 2003. №4. С. 71-75.

2. Setty K., Sabbarayan G., Nguyen L. (2005). Powercycling Reliability, Failure Analysis and Acceleration Factors of Pb-Free Solder Joints. Proceedings Electronic components and Technology Conference, Р. 907-915.

3. Писаренко Г.С., Квітка О.Л., Уманський Е.С. Опір матеріалів: підручник / за ред. Г.С. Писаренка. К.: Вища школа, 2004, 655 с.

4. Сабо Є.П. Механізми, що визначають ресурсні можливості термоелектричних перетворювачів. Термоелектрика. 2006. №2. С.59-70.

5. Karri N.K., Mo C. (2018). Reliable Thermoelectric Module Design under Opposing Requirements from Structural and Thermoelectric Considerations. Journal of Electronic Materials. Vol.47., Р. 3127-3135.

6. Park W., Barako M.T., Marconnet A.M., Asheghi M., Goodson K.E. (2012). Effect of thermal cycling on commercial thermoelectric modules. 13th IEEE ITHERM Conference. (San Diego, CA, USA, 30 May 2012 - 01 June 2012).

7. Wereszczak A.A., Case E.D. Mechanical Response of Thermoelectric Materials. (Oak Ridge, TN: ORNL/TM-2015/227, U.S. Department of Energy, 2015).

8. Patent of USA No 4011104. A. Basilius. Thermoelectric system (1977).

Номер

Розділ

Теорія

Статті цього автора (авторів), які найбільше читають

Схожі статті

<< < 1 2 3 4 5 6 7 8 9 > >> 

Ви також можете розпочати розширений пошук схожих статей для цієї статті.